GB/T 43863-2024《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》
Format for LSI—Package—Board interoperable design
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：现行
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国家标准《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人何安 、陈懿 、叶伟 、徐地华 、郭晓宇 、拜卫东 、范斌 、杨鹏 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 。
基础信息
标准号：GB/T 43863-2024发布日期：2024-04-25实施日期：2024-08-01标准类别：基础中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023。采标中文名称:大规模集成电路（LSI） 封装印制电路板共通设计结构。
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所中国电子技术标准化研究院无锡市同步电子科技有限公司广东正业科技股份有限公司
起草人
何安陈懿郭晓宇拜卫东陈长生楼亚芬叶伟徐地华范斌杨鹏曹易
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